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    購買激光分機設備時應注意什么

    購買激光分機設備的投資成本高,購買過程需要非常嚴格。然后購買激光分割機設備什么需要注意。

    不同的分板技術具有不同的精度、成本和質量,具體的選擇取決于具體的產品。與其他傳統的分板設備相比,PCB激光分板機設備具有更高的技術門檻,需要參考更多的技術資料。作為客戶,這些奇怪的材料似乎相對模糊。

    作為制造商,我們首先應該了解客戶的要求,并根據要求推薦相關型號,如PCB的材料、鋁基板、環氧樹脂、FR4、玻璃纖維板或紙基板;印刷電路板產品的尺寸、是否有V型槽以及產品的厚度都是非常重要的參考條件。

    工藝品激光打標機
    工藝品激光打標機

    1、激光分機價格

    這是一個客戶非常關心的問題。影響激光分機設備價格的因素很多,如配置、品牌等。

    2、材料

    根據推薦的相應材料設備,QCW光纖激光切割機一般用于鋁基板和銅基板的分割。CO2激光切割機也用于早期分割。隨著技術的進步,它逐漸被取代,其他材料則選用綠光或UV PCB激光分割機。

    3、產品加工效果

    在上述加工效果下,激光分板機可以滿足板材截面光滑、無毛刺、無應力、無變形的要求。它可以拆分包含組件的PCB。然而,處理速度會影響處理效果。這里推薦的設備是UV PCB激光切割機和綠色PCB激光切割機。

    采用紫外激光分板機設備加工效果較好,但效率較低。使用綠色激光設備時,處理效果不如紫外線,但效率更高。同時,板材越厚,加工效率越低,加工效果相對較差。當然,這與速度有很大關系。即使是2毫米的電路板也可以完全避免發黑,而不考慮速度。就處理速度而言,材料吸收光越好,處理速度越快。例如,相同厚度的紙張基材的處理速度比環氧樹脂材料快。激光功率越高,單脈沖能量和重復頻率越高,切割速度越快。

    因此,這方面的參考注意事項包括激光器類型、激光器功率、激光器參數等。

    4、碳化

    碳化實際上是加工效果的反映。這是加工過程中不可避免的情況。炭化不存在于切割表面,而是存在于切割段。一方面,碳化是由高能束氣化過程中的熱效應引起的,另一方面,它是由氣化過程中產生的煙霧粘附在截面上引起的。

    如何有效避免這一問題,一方面是提高激光加工的頻率、脈沖能量和加工過程中的平均功率。另一方面,通過降低切割速度以及一些輔助除塵裝置來減少碳化。當然,要求高的客戶希望完全黑色,這也是可以實現的,但效率很低,很難兼容。

    5、加工寬度和加工間隙

    激光分割機設備的處理方法是通過電流計來回掃描進行處理,因此有兩個參考:電流計的處理格式和工作臺的處理格式。檢流計的加工格式是指單個加工的工作區域,工作臺的有效格式是PCB尺寸的有效參數。除鋁基板和銅基板外,一般材料激光分板機可控制在100微米以內,板的厚度可控制在50微米以內。板越薄,加工間隙越小。

    以上幾點是激光分機設備制造商解決客戶問題的關鍵要素。從客戶的角度來看,我們需要了解激光分板機的優缺點,并根據我們的需求找到平衡的解決方案。

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